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23 mars 2012 · RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，如果只有铜就无法做bonding 既然工艺中有这层 RDL，那么有些设计中就可以用它来做走线，只需要多一层DRL与top metal的via mask即可 ...
4 juin 2020 · 简单的说，RDL (Redistribution Layer)用于将芯片内电路pin引到合适的bump或者bonding pad上，而基板用于将bump或者bonding pad上的信号引到芯片封装的对外管脚上。. RDL是在wafer做好之后重新淀积而生成的，等效于增加一层金属走线，并能修改PAD位置。. 封装中的积层基板就 ...
26 avr. 2024 · 半导体中rdl的全称是（ReDistribution Layer）重布线层，RDL重布线层作为晶圆级封装中的核心技术，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 RDL是将原来设计的芯片线路接点位置(I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。
24 nov. 2023 · 在FC封装中，我们只要把芯片中pad与pad之间pitch拉宽一些直接在上面做bump就可以了，那为什么还需要通过RDL布线排布在做bump？. 早期有这么做的。. pad下面有RV孔的时候，考虑到应力，一般是不允许pad上直接开口长bump的。. 看你的叙述bump 规格可能是1M或1P1M的设计 ...
6 févr. 2024 · 请教一下，大家对于flip chip flow 中的RDL routing , 是倾向于使用innovus 的fcroute 还是自己手动画线啊？. 这二者有什么优缺点呀 之前的公司都是手动画的， 现在做的项目比较大，大概有200条走线， 手动画线也挺麻烦的. 我目前看到的fcroute 的实现效果还是不错的 ...
由于 CPU 芯片引脚数量众多、封装面积小、布线密度大，所以采用正面两层 RDL 的设计完成引脚扇出。同样为了确保 TSV 电镀可靠，最终设计 TSV 直径为 20μm，硅衬底厚度为 120μm。中介层尺寸为 22mm×20mm，TSV 节距分为信号区域的 270μm 和内核区域的 360μm 两种，芯片 ...
9 mars 2015 · うちのパソコンの光学ディスクドライブには、「DVD MULTI RECORDER」というマークがあるのですが、以下の回答を得て、「DVD-R DL（2層式）」を購入。書き込みを行おうとしたところ、「セットされたメディアには... - USBメモリー・SDカード・フラッシュメモリー [締切済 - 2015/03/18] | 教えて！goo
9 mai 2023 · 现在封装RDL后道大部分都是用Cu 电镀机台，Al 电镀的很少见，Cu RDL 通流能力强. EETOP创芯人才网简历投递入口. 回复 支持 反对. 举报. 18800261604. 18800261604 当前离线. 积分. 4445.
15 août 2010 · 一応dvd-rdlに対応している機種のようですね。 ＞自作のdvdと市販のdvdとでは何が違うのでしょうか？ プレス製品のdvdのレーザーの反射率を100とすると、1層dvd-rで70～90。dvd±rdlとなると50～70まで低下します。 これだけでも互換性の面では悪条件です。
17 nov. 2020 · wang.bin 发表于 2020-11-18 08:37 不知道，就是想这么做不知道可不可以你。. 如果没有意外的话 应该是csp封装了 rdl相当于多了一层layer 需要单独算费用的 这个我也是最近在看 这个封装最后生长rdl可以在工艺厂做，也可以在封装厂做，各有各的好处，具体你可以和 ...
